援引富士康董事长郭台铭表示，苹果公司(AAPL.O)和亚马逊股份有限公司(AMZN.O)将加入富士康(2317.TW)竞标东芝公司(6502.T)半导体业务。

　　根据该日报的采访，郭台铭表示美国两大技术巨头计划“筹集芯片资金”。尚不清楚是否采取直接投资半导体单位的形式，或为此交易融资。

　　台湾富士康曾名为鸿海精密工业有限公司，在此竞标中也与日本公司夏普(6753.T)合作。并未立即获得苹果和亚马逊代表评论。

　　东芝依靠出售这个世界第二大NAND芯片制造商的单位，以覆盖美国核电西屋公司(NASA)破产造成的超过数十亿美元的成本超支。

　　由于富士康与中国密切联系，在出售该单位方面富士康并不被视为领先者，东芝的此单位至少价值180亿美元。 日本政府表示将阻止任何可能将关键芯片技术转移到国外的交易。