6月4日下午，紫光展锐方面对《每日经济新闻》记者表示：“公司正在董事会的授权之下，全面推进本轮融资。”另一位知情人士也向记者确认，上述融资事项、融资对象均属实。

       据了解，紫光展锐手机芯片以海外市场为主，公司正积极发展手机芯片适配端侧大模型能力。

       手机芯片出海

       根据Canalys数据，紫光展锐在2023年第四季度实现24%的出货同比增长。紫光展锐的高速增长，得益于传音手机的扩张，传音占紫光展锐智能手机SoC（系统集成芯片）出货量的48%。彼时，紫光展锐出货量为2700万，位列联发科、高通、苹果之后，全球排名第四。

       2024年一季度，紫光展锐出货量为2600万，同比增长64%，在前五大智能手机处理器厂商中增长最快。紫光展锐市场份额为9%，据了解，紫光展锐销售额主要来自传音、realme、联想、中兴。

       根据紫光展锐官方微信，5G对拉丁美洲绝大多数消费者来说还是一个新鲜技术。GSMA预计，到2025年拉美区域的5G用户占整体移动用户数比例能达到11%，到2030年可以达到57%。

       2023年5月，搭载紫光展锐T760 5G芯片的某款手机陆续在智利、乌拉圭、墨西哥等国家上市。另据紫光展锐官方微博，搭载展锐T750的Lava Yuva5G现已在印度上市，为印度消费者带来全新的5G体验。

       据了解，Lava为印度本土手机厂商。此外，近日小米在巴基斯坦首发Redmi A3X，这款手机就采用紫光展锐T603芯片。

       适配端侧大模型

       Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia认为，探索将生成式AI浪潮商业化，对于生态系统中的所有参与者来说仍至关重要。端侧AI手机解决方案的发展在很大程度上取决于品牌、芯片供应商和软件公司之间的战略联盟。厂商将寻求与行业领导者开展开放式合作，为终端用户带来独特又个性化的AI解决方案。从长远来看，厂商将寻求把这些AI功能引入终端市场，为其原生AI生态系统增加更多用户。

       值得一提的是，紫光展锐也在积极适配端侧大模型。

       2023年12月，紫光展锐高性能5G SoC T820与百度飞桨完成I级兼容性测试（基于Paddle Lite工具）。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定。

       紫光展锐人工智能实验室总监连朔表示：“未来，双方在持续加强性能优化和端到端部署能力的基础上，也将推动端侧大模型适配合作，以满足客户在丰富场景下对人工智能应用的体验需求，共同推进人工智能产业生态繁荣。”

       2024年3月20日，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟在演讲中也表示，随着大模型技术的发展，紫光展锐积极在手机终端部署AI大模型，帮助人们提升隐私与安全，提高网络连接性，降低硬件成本和电池功耗。